作者:十室 刘琦 盖鑫 汪雪
炸药薄膜与传统炸药部件形式相比具有更小的体积、更优异的性能,可实现芯片级集成。超临界二氧化碳具有优异的特性,与传统工艺相比,能够获得纳米级炸药粒径、分布均匀、且与基板结合性良好的炸药薄膜。本图概述了使用超临界二氧化碳抗溶剂技术制备炸药薄膜的工艺流程和设备,炸药溶液和超临界二氧化碳经同轴喷嘴混合、喷射到基板上,在此过程中有机溶剂快速被超临界二氧化碳萃取,炸药从中成核、结晶、沉积到基板上形成炸药薄膜。为了提升炸药薄膜的质量和与基板的结合性,在结晶、沉积过程中采用了超声、静电和加热辅助,同时预先在基板上形成沉积辅助层。
未借助外部专业团队处理、未使用AI软件进行视觉效果处理或艺术加工。
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